廢舊印刷電路板的回收利用可實(shí)現(xiàn)資源再生.并減少污染.廢舊印刷電路板經(jīng)粉碎分離.能得到非金屬粉末和金屬粉末. (1)下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中.不符合環(huán)境保護(hù)理念的是 . A.熱裂解形成燃油 B.露天焚燒 C.作為有機(jī)復(fù)合建筑材料的原料 D.直接填埋 (2)用的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅.已知: ==== ==== ==== 在溶液中與反應(yīng)生成和的熱化學(xué)方程式為 . (3)控制其他條件相同.印刷電路板的金屬粉末用10℅和3.0的混合溶液處理.測得不同溫度下銅的平均溶解速率. 溫度(℃) 20 30 40 50 60 70 80 銅平均溶解速率 () 7.34 8.01 9.25 7.98 7.24 6.73 5.76 當(dāng)溫度高于40℃時.銅的平均溶解速率隨著反應(yīng)溫度升高而下降.其主要原因是 . (4)在提純后的溶液中加入一定量的和溶液.加熱.生成沉淀.制備的離子方程式是 . [標(biāo)準(zhǔn)答案](1)BD +H2O2 (l)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+2H2O(l) △H=-319.68KJ.mol-1 (3)H2O2 分解速率加快 (4)2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O2CuCl↓+SO42-+2H+ [解析](1)有關(guān)環(huán)保的比較容易.(2)主要考察蓋斯定律的靈活運(yùn)用.適當(dāng)變形.注意反應(yīng)熱的計算.不要忽視熱化學(xué)方程式的書寫的注意事項.(3)考察影響化學(xué)反應(yīng)速率的因素.結(jié)合雙氧水的性質(zhì)即可得出答案.(4)根據(jù)題目條件書寫離子方程式常規(guī)題. [考點(diǎn)分析]本題考察的知識比較散.一道題考察了幾個知識點(diǎn).覆蓋面比較多.但蓋斯定律.熱化學(xué)方程式.離子方程式都是重點(diǎn)內(nèi)容 【查看更多】

 

題目列表(包括答案和解析)

廢舊印刷電路板的回收利用可實(shí)現(xiàn)資源再生，并減少污染．廢舊印刷電路板經(jīng)粉碎分離，能得到非金屬粉末和金屬粉末．
（1）寫出工業(yè)上制備印刷電路板原理的離子方程式：
Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+
Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+

（2）下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中，不符合環(huán)境保護(hù)理念的是
BD
BD
（填字母）．
A．熱裂解形成燃油                    B．露天焚燒
C．作為有機(jī)復(fù)合建筑材料的原料        D．直接填埋
（3）用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅．
寫出在H2SO4溶液中Cu與H2O2 反應(yīng)生成Cu2+ 和H2O的離子方程式
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
．
（4）控制其他條件相同，印刷電路板的金屬粉末用10% H2O2和3.0mol?L-1 H2SO4的混合溶液處理，測得不同溫度下銅的平均溶解速率（見下表）．
溫度（℃） 20 30 40 50 60 70 80
銅平均溶解速率     （×10-3 mol?L-1?min-1） 7.34 8.01 9.25 7.98 7.24 6.73 5.76
當(dāng)溫度高于40℃時，銅的平均溶解速率隨著反應(yīng)溫度升高而下降，其主要原因是
H2O2分解速率加快
H2O2分解速率加快
．
（5）在提純后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液，加熱，生成CuCl沉淀．制備CuCl的離子方程式是
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O
  △  
.
 
2CuCl↓+SO42-+2H+
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O
  △  
.
 
2CuCl↓+SO42-+2H+
．

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（8分）廢舊印刷電路板的回收利用可實(shí)現(xiàn)資源再生，并減少污染。廢舊印刷電路板經(jīng)粉碎分離，能得到非金屬粉末和金屬粉末。

（1）下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中，不符合環(huán)境保護(hù)理念的是        （填字母）。

A.熱裂解形成燃油                                B.露天焚燒

C.作為有機(jī)復(fù)合建筑材料的原料           D.直接填埋

（2）用的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅。已知

====  

  ====     

 ====        

在溶液中與反應(yīng)生成和的熱化學(xué)方程式為        。

（3）控制其他條件相同，印刷電路板的金屬粉末用10和3.0的混合溶液處理，測得不同溫度下銅的平均溶解速率（見下表）。

溫度（℃）

20

30

40

50

60

70

80

銅平均溶解速率

(）

7.34

8.01

9.25

7.98

7.24

6.73

5.76

當(dāng)溫度高于40℃時，銅的平均溶解速率隨著反應(yīng)溫度升高而下降，其主要原因是        。

（4）在提純后的溶液中加入一定量的和溶液，加熱，生成沉淀。制備的離子方程式是         。

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廢舊印刷電路板的回收利用可實(shí)現(xiàn)資源再生，并減少污染。廢舊印刷電路板經(jīng)粉碎分離，能得到非金屬粉末和金屬粉末。

(1)下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中，不符合環(huán)境保護(hù)理念的是_______(填字母)。

A.熱裂解形成燃油

B.露天焚燒

C.作為有機(jī)復(fù)合建筑材料的原料

D.直接填埋

(2)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅。已知：

Cu(s)+2H+ (aq)====Cu2+ (aq)+H2(g) ΔH＝64.39 kJ·mol-1

2H2O2(l)====2H2O(l)+O2(g) ΔH＝-196.46 kJ·mol-1

====H2O(l) ΔH＝-285.84 kJ·mol-1

在H2SO4溶液中Cu與H2O2反應(yīng)生成Cu2+和H2O的熱化學(xué)方程式為_____________________。

(3)控制其他條件相同，印刷電路板的金屬粉末用10%H2O2和3.0 mol·L-1 H2SO4的混合溶液處理，測得不同溫度下銅的平均溶解速率(見下表)。

溫度/℃

20

30

40

50

60

70

80

銅平均溶解速率/×10-3 mol·L-1·min-1

7.34

8.01

9.25

7.98

7.24

6.73

5.76

當(dāng)溫度高于40 ℃時，銅的平均溶解速率隨著反應(yīng)溫度升高而下降，其主要原因是______________________________________________________________________________。

(4)在提純后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液，加熱，生成CuCl沉淀。制備CuCl的離子方程式是_________________________________________________________。

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廢舊印刷電路板的回收利用可實(shí)現(xiàn)資源再生，并減少污染。廢舊印刷電路板經(jīng)粉碎分離，能得到非金屬粉末和金屬粉末。

（1）下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中，不符合環(huán)境保護(hù)理念的是       （填字母）。

A．熱裂解形成燃油     B．露天焚燒

C．作為有機(jī)復(fù)合建筑材料的原料     D．直接填埋

（2）用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅。已知：

Cu(s)＋2H＋(aq)=Cu2＋(aq)＋H2(g)  △H=64.39kJ·mol－1

2H2O2(l)=2H2O(l)＋O2(g)  △H=－196.46kJ·mol－1

H2(g)＋O2(g)=H2O(l)  △H=－285.84kJ·mol－1

在 H2SO4溶液中Cu與H2O2反應(yīng)生成Cu2＋和H2O的熱化學(xué)方程式為               。

（3）控制其他條件相同，印刷電路板的金屬粉末用10℅H2O2和3.0mol·L－1H2SO4的混合溶液處理，測得不同溫度下銅的平均溶解速率（見下表）。

溫度（℃）

20

30

40

50

60

70

80

銅平均溶解速率

（×10-3mol·L-1·min-1）

7.34

8.01

9.25

7.98

7.24

6.73

5.76

當(dāng)溫度高于40℃時，銅的平均溶解速率隨著反應(yīng)溫度升高而下降，其主要原因是        。

（4）在提純后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液，加熱，生成CuCl沉淀。制備CuCl的離子方程式是                   。

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廢舊印刷電路板的回收利用可實(shí)現(xiàn)資源再生，并減少污染。廢舊印刷電路板經(jīng)粉碎分離，能得到非金屬粉末和金屬粉末。zxxk.com

（1）下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中，不符合環(huán)境保護(hù)理念的是       （填字母）。

A．熱裂解形成燃油                                          B．露天焚燒

C．作為有機(jī)復(fù)合建筑材料的原料                      D．直接填埋

（2）用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅。已知：

Cu(s)＋2H＋(aq)=Cu2＋(aq)＋H2(g)  △H=64.39kJ·mol－1

2H2O2(l)=2H2O(l)＋O2(g)  △H=－196.46kJ·mol－1

H2(g)＋O2(g)=H2O(l)  △H=－285.84kJ·mol－1 

在 H2SO4溶液中Cu與H2O2反應(yīng)生成Cu2＋和H2O的熱化學(xué)方程式為               。

（3）控制其他條件相同，印刷電路板的金屬粉末用10℅H2O2和3.0mol·L－1H2SO4的混合溶液處理，測得不同溫度下銅的平均溶解速率（見下表）。

溫度（℃）

20

30

40

50

60

70

80

銅平均溶解速率（×10-3mol·L-1·min-1）

7.34

8.01

9.25

7.98

7.24

6.73

5.76

當(dāng)溫度高于40℃時，銅的平均溶解速率隨著反應(yīng)溫度升高而下降，其主要原因是        。

（4）在提純后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液，加熱，生成CuCl沉淀。制備CuCl的離子方程式是                   。

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