在FeCl₃溶液蝕刻銅箔制造電路板的工藝中，廢液處理和資源回收的過程簡述如下，請回答下列問題：
（1）請寫出FeCl₃溶液與銅反應的離子方程式：；操作Ⅰ加入的試劑W是．
（2）操作Ⅱ之前最好加入適量稀鹽酸，某同學用10mol?L^-1 的濃鹽酸配制250mL 1mol?L^-1 的稀鹽酸，并進行有關實驗．
①需要量取濃鹽酸mL．
②配制該稀鹽酸時除量筒、燒杯、玻璃棒外，還必須用到的儀器有、．
③用已知濃度的氫氧化鈉溶液滴定稀鹽酸，滴定過程中眼睛應注視，實驗時未用標準液潤洗滴定管，測得錐形瓶中待測液的濃度實際濃度．（填“＞”、“＜”或“=”）．
（3）操作Ⅲ前需要通入氣體V，請寫出實驗室制取氣體V的化學方程式：，該反應中是氧化劑．
（4）操作Ⅲ應在HCl氣流氛圍中進行，其原因是．
（5）若通入的V的量不足，則最后制得的氯化鐵晶體不純凈，這是因為溶液U中含有雜質．請設計合理的實驗，驗證溶液U中的成分，并判斷通入的V的量是否不足（簡要說明實驗步驟、現象和結論）．
供選擇的試劑：酸性KMnO₄溶液、KSCN溶液、氯水．
（6）若向氯化鐵溶液中加入一定量石灰水，調節(jié)溶液pH，可得紅褐色沉淀．該過程中調節(jié)溶液的pH為5，則金屬離子濃度為．（己知：Ksp[Fe（OH）₃]=4.0×10^-38）

某工廠用FeCl₃溶液腐蝕鍍有銅的絕緣板生產印刷電路，發(fā)生反應的化學方程式為：FeCl₃+Cu═2FeCl₂+CuCl₂．實驗小組的同學對生產印刷電路板的廢液成分進行了如下探究：
①取少量廢液，滴加KSCN溶液顯紅色．
②取10mL廢液，加入足量的AgNO₃溶液，析出沉淀8.61 g．
③另取10mL廢液，加入一定質量的銅片，充分反應后，測得銅片的質量減少了0.256g
再向反應后的溶液中滴加KSCN溶液不變色．
根據探究實驗得出結論：
（1）廢液中含有的金屬離子是．
（2）根據有關數據計算該廠使用的FeCl₃溶液中溶質的物質的量濃度（假設腐蝕電路板后溶液體積不變．寫出計算過程）．
（3）10mL廢液中銅離子的物質的量是mol．

將幾滴KSCN（SCN^-是“類鹵離子”）溶液加入到含有Fe³⁺的酸性溶液中，溶液變成紅色．將該紅色溶液分為兩份：①一份中加入適量KMnO₄溶液，紅色褪去；②向另一份中通入SO₂，紅色也褪去．下列推測肯定不正確的是（　�。�