Question

【題目】芯片生產(chǎn)工藝復(fù)雜，設(shè)備和材料是推動(dòng)芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵因素。下圖為小米芯片的產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D。讀圖完成下面小題

【1】小米公司與芯片制造商臺(tái)積電公司之間的產(chǎn)業(yè)聯(lián)系不屬于

A. 空間聯(lián)系B. 商貿(mào)聯(lián)系

C. 科技與信息聯(lián)系D. 投入—產(chǎn)出聯(lián)系

【2】目前我國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體水平不高的主要原因是

①政策支持不配套

②國(guó)外技術(shù)壁壘

③國(guó)內(nèi)勞動(dòng)力成本上升

④相關(guān)技術(shù)人才缺乏

A. ①②B. ①③

C. ②③D. ②④

Answer 1

【答案】

【1】A

【2】D

【解析】

【1】空間聯(lián)系就是工廠之間沒(méi)有生產(chǎn)聯(lián)系而布局在一起，為了共同使用當(dāng)?shù)氐膭趧?dòng)力、基礎(chǔ)設(shè)施和市場(chǎng)等優(yōu)越條件。由圖可知，小米公司與芯片制造商臺(tái)積電公司之間的產(chǎn)業(yè)聯(lián)系是設(shè)計(jì)和生產(chǎn)、采購(gòu)與供應(yīng)等生產(chǎn)聯(lián)系、商貿(mào)聯(lián)系和科技信息聯(lián)系。并且二者也沒(méi)有在同一個(gè)產(chǎn)業(yè)區(qū)集聚，所以沒(méi)有空間上的聯(lián)系。故選A。

【2】半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)屬于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，受科技發(fā)展水平影響較大。①我國(guó)為促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，出臺(tái)了很多優(yōu)惠措施，所以政策支持不配套錯(cuò)誤。②國(guó)外為保持其領(lǐng)先地位，對(duì)核心技術(shù)制定了嚴(yán)格的技術(shù)壁壘，正確。③高新技術(shù)屬于技術(shù)指向型，需要的勞動(dòng)力要求技術(shù)水平高，對(duì)數(shù)量要求不大，所以國(guó)內(nèi)勞動(dòng)力成本上升對(duì)其影響不大，故該說(shuō)法錯(cuò)誤。④我國(guó)相關(guān)技術(shù)研究的起步較晚，相關(guān)技術(shù)人才缺乏，該說(shuō)法正確。所以目前我國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體水平不高的主要原因是②④，D項(xiàng)正確。