Question

讀地殼與地幔結(jié)構(gòu)示意圖，回答下列問(wèn)題。

（1）A是________層，B是________層，C是________層，D是________層，E＋D＋C是________，F(xiàn)＋E＋D＋C是________。

（2）地殼結(jié)構(gòu)由圖中字母________表示的圈層組成。A＋B＋C合稱________。

（3）地殼結(jié)構(gòu)的主要特點(diǎn)是________和________。

（4）被認(rèn)為是巖漿發(fā)源地的圈層是________層，在圖中用字母________表示。

（5）C層的主要物質(zhì)成分是________，G層的物質(zhì)成分以________為主。

（6）莫霍面是字母________表示的兩層之間的界面，古登堡面是字母________表示的兩層之間的界面。

 

Answer 1

【答案】

（1）硅鋁　硅鎂　上地幔頂部　軟流　上地�！〉蒯�

（2）A、B　巖石圈

（3）地殼厚度不均　硅鋁層的不連續(xù)分布狀態(tài)

（4）軟流　C

（5）鐵鎂的硅酸鹽類　鐵鎳

（6）B、C　F、G

【解析】試題分析：（1）一般認(rèn)為，地殼上層由較輕的硅鋁物質(zhì)組成，叫硅鋁層（圖中A層）。大洋底部一般缺少硅鋁層；下層由較重的硅鎂物質(zhì)組成，稱為硅鎂層（圖中B層）。地幔分為上地幔和下地幔。地下深度約900km以上由E、D、C三層構(gòu)成的是上地幔，C及以下部分為地幔。其中C層位于地幔和地殼的接觸地帶，為上地幔頂部；D層位于上地幔以下，為熔融狀態(tài)的物質(zhì)，叫軟流層。（2）地殼分為硅鋁層（圖示A層）和硅鎂層（圖示B層）。地殼和上地幔頂部合稱巖石圈（即A＋B＋C層）。（3）閱讀圖示可知，受地質(zhì)作用不均勻的影響，地殼厚度是不均勻的；構(gòu)成地殼的硅鋁層是不連續(xù)的，硅鎂層是連續(xù)的。（4）在上地幔中存在熔融狀態(tài)的物質(zhì)圈層，叫軟流層，圖示C層。一般認(rèn)為軟流層是巖漿的源地。（5）軟流層組成物質(zhì)與地殼有一定差別，主要由鐵鎂的硅酸鹽類組成。G層位于地幔以下，為地核，地核又稱鐵鎳核心，其物質(zhì)組成以鐵、鎳為主。（6）莫霍界面是位于地殼和地幔之間的界面，古登堡界面是位于地幔和地核之間的界面。

考點(diǎn)：地殼與地幔結(jié)構(gòu)

點(diǎn)評(píng)：該題難度一般，屬于基礎(chǔ)性題目，主要考查同學(xué)們對(duì)地殼與地幔結(jié)構(gòu)特點(diǎn)的認(rèn)知與分析能力。